三星按下一场史上最长罢工，但揭下了AI时代贫富差距的遮羞布

罢工事件始末

没人想到，全球 AI 算力狂潮最先引爆的，不是芯片短缺，而是一场规模空前的大罢工。

近期，韩国媒体密集报道了三星员工拟集体罢工的消息。导火索是三星电子管理层与工会的最新一轮薪资谈判宣告破裂。若双方在最后调解期限内仍无法达成一致，自 5 月 21 日起，超过 4 万名员工将启动为期 18 天的大规模罢工，三星核心的半导体制造部门预计将受到直接冲击。

戏剧性转折：这场轰动全球半导体圈的超长时间罢工，在开始前的一小时被按下了暂停键。

据韩联社报道，当地时间 5 月 21 日，在距离三星电子工会原定总罢工启动仅剩最后 1 小时之际，劳资双方突然就达成了初步协议。

协议内容

• 在维持既有年终奖制度的基础上，三星电子负责半导体的设备解决方案（DS）部门将获得一笔新增的特别绩效奖
• 该奖金仅在营业利润超过一定条件时生效
• 公司将拿出"业绩"的 10.5% 作为资金来源
• 特别绩效奖以股票形式发放，不设上限，为期 10 年
• 资金的 40% 按 DS 全部门统一分配，60% 按各事业部绩效分配
• 韩国业界预测：DS 部门存储芯片部的员工今年有望获得人均 6 亿韩元（约 272 万人民币）的绩效奖金
• 三星同意今年平均加薪 6.2%，并改善员工育儿补贴及住房贷款福利

新的内部矛盾

三星管理层刚用一份临时薪酬协议平息了存储芯片部门的大规模罢工危机，但新的内部矛盾很快就浮出水面。

其他业务部门的员工对上述协议表达了强烈不满，他们争议的是这笔营业利润 10.5% 的奖金该如何分配。

分配争议

• 40% 的资金将优先分配给存储器部门
• 剩余 60% 则覆盖三星其他所有业务，包括晶圆代工、智能手机、电视和家电等部门
• 奖金本身又与未来 HBM（高带宽内存）业务盈利能力直接挂钩

负责手机、电视和家电业务的 DX（设备体验）部门员工认为，奖金资金池本质上来自 AI 存储业务，而非手机、家电等部门创造的利润。他们质疑，如今的分配机制正在把集团内部资源进一步向半导体业务倾斜。

差距悬殊：部分存储业务员工未来可能获得价值数亿韩元的股票奖励，而 DX 部门员工目前获得的公司股份价值约 600 万韩元，二者差距接近 100 倍。

罢工事件回溯

过去一个月，大约 5 万名三星员工计划进行连续 18 天的停工罢工，导火索并非企业亏损，恰恰相反，正是因为三星"太有钱"却"不愿分钱"。

面对创下历史新高的利润，员工认为公司的激励机制未能匹配其付出的辛勤劳动，这种"富而不分"的现状彻底点燃了工会的怒火。

员工诉求

• 提高整体工资涨幅
• 取消绩效奖金的封顶机制
• 将奖金与公司营业利润直接挂钩
• 提高奖金计算透明度
• 建立长期、制度化的利润分配机制，而不是一次性补贴

OPI/EVA 绩效体系争议

三星过去的奖金制度非常复杂，本质上是通过 EVA（经济增加值）等指标来计算奖金。员工普遍认为，这套体系"不透明、可操作空间太大"，即便公司利润暴增，最终发到员工手里的奖金也未必定同步增长。

SK 海力士的对比

同样是芯片存储巨头，SK 海力士给员工的回报是实实在在的真金白银。

• 公司将拿出营业利润的 10% 作为员工绩效奖金池
• 企业赚得越狠，员工分得越多
• 今年初发放了总额高达 4.72 万亿韩元（约 212 亿人民币）的绩效奖金
• 覆盖约 3.5 万名正式员工，人均奖金达到 1.4 亿韩元（约 65 万人民币）

HBM 为什么很重要？

目前全球 HBM 市场被 SK 海力士、三星和美光三家寡头高度垄断：

• SK 海力士：占据 62% 的市场份额（2025 年第二季度），得益于其与英伟达达成的早期独家供应协议
• 三星电子：拥有 17% 的市场份额，于 2025 年完成了 HBM3E 的验证，开始量产
• 美光科技：拥有 21% 的市场份额，已开始出货 8 层和 12 层两种配置的 12 层 HBM3E 芯片

HBM 的核心价值

GPU 像一个超级发动机，但如果内存带宽跟不上，GPU 就会大量空转。尤其在万亿参数模型训练中，GPU 需要以极高速度不断读取参数、激活值、中间缓存。传统 DDR 内存距离太远、带宽太低、功耗太高，已经无法满足需求。

HBM 的解决方案：通过 3D 堆叠，把多层 DRAM 芯片像"高楼"一样垂直堆叠起来，再通过 TSV（硅通孔）技术实现超宽带总线连接。

HBM 的四大核心技术支柱

1. TSV（硅通孔技术）：在芯片内部打出大量直径只有 10 到 20 微米的微型通孔
2. 混合键合（Hybrid Bonding）：铜-铜直接键合，热阻降低 22%-47%，减少 15% 以上的堆叠高度
3. 信号完整性：六相 RDQS 技术、伪通道架构
4. 先进封装：2.5D 硅中介层方案，实现 TB/s 级别的数据带宽

市场规模

• 2024 年：293 亿美元
• 预计 2033 年：逼近 1700 亿美元
• 年复合增长率：21.35%

国产存储巨头抢滩 IPO

AI 大模型的爆发，给国产产业链撕开了一道"时间窗口"。

过去几年，AI 服务器需求暴增，而 HBM 扩产速度远远跟不上。大量 AI 芯片即便设计完成，也可能因为等不到 HBM 而无法交付。国际大厂优先满足头部客户，这导致许多非核心客户拿不到货。

在供给持续紧张的背景下，下游客户就一定会寻找第二、第三供应源。对于国产供应链而言，这是一个通过"国产替代"切入市场的绝佳契机。

国产 HBM 的机会

国产 HBM 未来未必需要一开始就全面对标英伟达最顶级 GPU。更务实的路径可能是：

• 先从相对可控的场景切入
• 适配国产 AI 芯片
• 应用到中低端 AI 训练、推理场景以及特定行业服务器中

资本市场关注

最近，两家国产存储巨头长鑫科技和长江存储相继传出 IPO 新进展。

过去很多年，国产半导体更受关注的是"设计公司"——谁做出更强的 AI 芯片、谁推出新的大模型、谁能挑战英伟达。但现在，越来越多资本开始意识到：

真正决定 AI 产业上限的，可能是更底层的存储能力。